[发明专利]一种针测机光学影像系统降温装置在审
| 申请号： | 201510697255.2 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN106531652A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 沈顺金 | 申请（专利权）人： | 安徽超元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司31254 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 安徽省池州市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针测机光学影像系统降温装置，包括直流电源、光信号传感器、光敏电阻R2、三极管T1、继电器、电磁气压阀，所述直流电源通过电阻R1与光信号传感器相连，所述继电器的线圈与直流电源相连，所述光信号传感器与光敏电阻R2相连，所述光敏电阻R2的两端分别与晶体管T1的基极b和发射极e相连，所述晶体管T1的集电极c与继电器的线圈相连，所述继电器的开关与电磁气压阀相连。本发明降温装置，在光学影像系统内部加装了一个主动散热的降温装置，使得光学影像系统内部一旦工作起来就会有急速的常温空气流过，带走光学影像系统内部的热量，不会因为承载托盘的烘烤而在光学影像系统内部囤积热量、发生测量误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针测机 光学 影像 系统 降温 装置 | ||
【主权项】：
一种针测机光学影像系统降温装置，其特征在于：包括直流电源、光信号传感器、光敏电阻R2、三极管T1、继电器、电磁气压阀，所述直流电源通过电阻R1与光信号传感器相连，所述继电器的线圈与直流电源相连，所述光信号传感器与光敏电阻R2相连，所述光敏电阻R2的两端分别与晶体管T1的基极b和发射极e相连，所述晶体管T1的集电极c与继电器的线圈相连，所述继电器的开关与电磁气压阀相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
