[发明专利]一种用于晶圆烘烤的装置在审
| 申请号： | 201510697328.8 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN106531660A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 沈顺金 | 申请（专利权）人： | 安徽超元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司31254 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆烘烤的装置，涉及半导体制造设备技术领域，包括烤箱，还包括延时继电器、温度监测仪、报警器和计算机，所述烤箱内安装有温度传感器，所述温度传感器与温度监测仪相连，所述烤箱通过延时继电器与温度监测仪相连，所述温度监测仪通过总线与计算机相连，所述报警器与温度监测仪相连。本发明用于晶圆烘烤的装置，烤箱内设置多个温度传感器，温度传感器与温度监测仪相连，可以实现多点温度超温自动报警；温度监测仪配合RS485总线或RS232总线接口，把温度数据导入计算机,通过计算机记录每次烘烤的温度曲线，方便以后产品异常的追朔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 烘烤 装置 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆烘烤的装置，包括烤箱，其特征在于：还包括延时继电器、温度监测仪、报警器和计算机，所述烤箱内安装有温度传感器，所述温度传感器与温度监测仪相连，所述烤箱通过延时继电器与温度监测仪相连，所述温度监测仪通过总线与计算机相连，所述报警器与温度监测仪相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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