[发明专利]一种设定晶圆针测针压的自动设定系统在审
申请号: | 201510697357.4 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN106558511A | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 沈顺金 | 申请(专利权)人: | 安徽超元半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海集信知识产权代理有限公司31254 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种设定晶圆针测针压的自动设定系统,包括控制主机、测试机通讯连接装置、测试机头、测试机与探针卡连接装置、探针卡基板、探针、晶圆、针测机、针测机通讯连接装置;控制主机通过测试机通讯连接装置与测试机头相连,探针卡在探针卡基板上并通过测试机与探针卡连接装置与测试机头相连,针测机通过针测机通讯连接装置与控制主机相连,针测机承载晶圆托盘固定在针测机承载晶圆基座上,晶圆放置在针测机承载晶圆托盘。本发明自动设定系统,可以自动设定晶圆针测针压,可以轻松找到晶圆的最佳针测针压,避免了设定人员的主观判断的差异,通过一次按钮代替检测针痕,既精确又节省时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 设定 晶圆针测针压 自动 系统 | ||
【主权项】:
一种设定晶圆针测针压的自动设定系统,其特征在于:包括控制主机、测试机通讯连接装置、测试机头、测试机与探针卡连接装置、探针卡基板、探针、晶圆、针测机、针测机通讯连接装置;所述针测机上设有针测机承载晶圆托盘、针测机承载晶圆基座;所述控制主机通过测试机通讯连接装置与测试机头相连,所述探针卡在探针卡基板上并通过测试机与探针卡连接装置与测试机头相连;所述针测机通过针测机通讯连接装置与控制主机相连,所述针测机承载晶圆托盘固定在针测机承载晶圆基座上,所述晶圆放置在针测机承载晶圆托盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造