[发明专利]一种针测机排风装置在审
申请号: | 201510697395.X | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN106558512A | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 沈顺金 | 申请(专利权)人: | 安徽超元半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海集信知识产权代理有限公司31254 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种针测机排风装置,包括针测机后盖,所述针测机后盖开设有排风口,所述针测机后盖开设有长方形孔,所述长方形设计成开孔漏斗,所述开孔漏斗上安装有卡扣,有排风通道通过卡扣与开孔漏斗相连,所述排风通道延伸至无尘室顶部,所述无尘室顶部安装排风机。本发明一种针测机排风装置,在针测机后盖正下方处开设40cm*20cm的长方形孔,设计成长方形开孔漏斗,上下共安装4个卡扣,外接铝箔纸材质排风通道连接无尘室向外排风通道;具有排风效果提高,针测机内部温度与无尘室温度相同;针测机内部的带电粒子直接排出无尘室,避免了带电粒子对晶圆上的晶粒造成的带电伤害。 | ||
搜索关键词: | 一种 针测机排风 装置 | ||
【主权项】:
一种针测机排风装置,包括针测机后盖,所述针测机后盖开设有排风口,其特征在于:所述针测机后盖开设有长方形孔,所述长方形设计成开孔漏斗,所述开孔漏斗上安装有卡扣,有排风通道通过卡扣与开孔漏斗相连,所述排风通道延伸至无尘室顶部,所述无尘室顶部安装排风机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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