[发明专利]一种用于卫星电推进系统氙气加注的中转装置

摘要

本发明公开了一种用于卫星电推进系统氙气加注的中转装置，包括直筒、法兰、液氮管路、装置出口、电加热管、上封头、保温层、温度传感器、下封头和装置进口，所述直筒为上、下两端开口的中空圆柱型结构，其上端与上封头连接，下端与下封头连接；法兰与上封头固连并密封连接，用于防止装置中的氙气泄漏。本发明能够实现卫星电推进系统大加注量的氙气加注任务，解决了加注过程中的关键问题，通过对氙气降温、升温实现加注过程，为静态加注方法，加注过程中不会产生多余物。

主权项

1.一种用于卫星电推进系统氙气加注的中转装置，其特征在于，包括直筒(1)、法兰(2)、液氮管路(6)、装置出口(7)、电加热管(8)、上封头(9)、保温层(10)、温度传感器(11)、下封头(12)和装置进口(13)，所述直筒(1)为上、下两端开口的中空圆柱型结构，其上端与上封头(9)连接，下端与下封头(12)连接，法兰(2)与上封头(9)之间固定并密封连接，形成封闭腔体，防止封闭腔体中的氙气泄漏；下封头(12)上设置有装置进口(13)，法兰(2)上设置有装置出口(7)，置于封闭腔体内的液氮管路(6)为盘管结构，液氮管路(6)的两个端口穿出法兰(2)；置于封闭腔体内的电加热管(8)为U型结构，电加热管(8)的两个端口穿出法兰(2)；温度传感器(11)置于直筒(1)外表面，以监测装置散热情况；封闭腔体外部包裹有保温层(10)，以防止工作过程中热量外散；液氮管路(6)直径设计成直筒(1)内径的一半，下边缘距下封头(12)内壁最小距离为4mm；U型电加热管(8)距下封头(12)最小距离为2mm；加注过程中，首先将地面氙气储罐(14)中的氙气采用落压填充的方式经中转装置填充至卫星氙气瓶(15)中，之后通过中转装置完成后续加注过程；所述保温层(10)材质为深冷三聚酯泡沫，层数至少三层，每层厚度为4mm～6mm；法兰(2)与上封头(9)之间通过金属密封圈(5)进行密封连接，密封圈(5)、法兰(2)及上封头(9)相互接触部位粗糙度不大于0.8；所述下封头(12)为半球形结构；液氮管路(6)的盘管相邻两圈间距为2mm～5mm；U型电加热管(8)置于液氮管路(6)围绕的空间中，二者径向间距为5mm～10mm；直筒(1)与上封头(9)和下封头(12)间通过Ⅰ级焊缝焊接，法兰(2)与上封头(9)进行螺接。