[发明专利]芯片正背面之间的电性连接结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种芯片正背面之间的电性连接结构及其制造方法，芯片正背面之间的电性连接结构包含一芯片及一只在其一表面上设有连接垫的单面式软性电路板，该芯片的正面上设有多个晶垫及至少一作用区；该单面式软性电路板具有一第一表面及一第二表面，但只在该第一表面上设有多个对应于该芯片晶垫的第一连接垫及多个分别与各第一连接垫对应连接的第二连接垫，该多个第二连接垫用以与一印刷电路板上所预设电路的各接点对应连接；制造时，利用该单面式软性电路板将其第一表面上所设的各第一连接垫对应电性连接在该芯片正面的各晶垫上，再使该单面式软性电路板弯曲绕过该芯片一侧边缘以延伸至该芯片的背面，并再反折一次以定位在该芯片的背面上。

主权项

1.一种芯片正背面之间的电性连接结构，其特征在于，包含：一芯片，其正面上设有多个晶垫及至少一作用区；及一单面式软性电路板，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面上设有多个第一连接垫和多个第二连接垫，多个第一连接垫供分别对应于该芯片正面所设的各晶垫，多个第二连接垫供分别与各第一连接垫对应连接，其中该多个第二连接垫用以与一相配合使用的印刷电路板上所预设的电路的各外露接点分别对应连接，以使该芯片能通过该单面式软性电路板所设的该多个第二连接垫而安装在该印刷电路板上并实现电性连接；其中，该单面式软性电路板由该芯片的正面弯曲并绕过该芯片一侧边缘以延伸至该芯片的背面并黏着贴覆在该背面上，并再反折一次以定位在该芯片的背面上，使该第一表面上所设的各第二连接垫电性连接并安装在印刷电路板上，以使芯片正面上所设的各晶垫能通过该单面式软性电路板而移动至芯片的背面并面朝向外以供电性连接并安装在该印刷电路板上。