[发明专利]用于保持基板的具有锁定机构的载体在审
申请号: | 201510698376.9 | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN106252264A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | P·万卡泰萨帕;郑孝龙;杨骏韬;A·洪提维罗斯 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 曹瑾 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的一个实施例是一种用于加工微电子器件基板的载体装置,和组装载体装置的方法。该载体装置可以包括用于加工微电子器件基板的第一载体板,其包括形成在其中的多个悬臂。所述多个悬臂中的每一个悬臂都可以具有连接至第一载体板的第一端部,和可以在第一构造与第二构造之间移动的第二端部,在第一构造中,第二端部处于第一载体板的平面内,而在第二构造中,第二端部处于第一载体板的平面之外。该装置还可以包括用于加工微电子器件基板的第二载体板,第二载体板包括形成在其中的多个容纳槽。 | ||
搜索关键词: | 用于 保持 具有 锁定 机构 载体 | ||
【主权项】:
一种用于加工微电子器件基板的载体装置,所述装置包括:第一载体板,所述第一载体板用于加工微电子器件基板,所述第一载体板具有形成在其中的多个悬臂,所述多个悬臂中的每一个悬臂具有连接至所述第一载体板的第一端部和能够在第一构造与第二构造之间移动的第二端部,在所述第一构造中,所述第二端部处于所述第一载体板的平面内,而在所述第二构造中,所述第二端部处于所述第一载体板的平面之外;和第二载体板,所述第二载体板用于加工微电子器件基板,所述第二载体板具有形成在其中的多个容纳槽,所述多个容纳槽中的每一个容纳槽的尺寸适于在所述第二构造中容纳所述多个悬臂中的一个悬臂的所述第二端部,以使得所述第一载体板被夹持至所述第二载体板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苹果公司,未经苹果公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510698376.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光阻管路及光阻涂布设备
- 下一篇:一种集成电路封装线的过渡装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造