[发明专利]一种快速铣切基板边框的方法在审

专利信息
申请号: 201510700269.5 申请日: 2015-10-26
公开(公告)号: CN105215443A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 杨凯;钱小进;黎军;郑冬华 申请(专利权)人: 江苏弘信华印电路科技有限公司
主分类号: B23C3/12 分类号: B23C3/12;B23Q3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种快速铣切基板边框的方法,其包括如下步骤:S1:制定铣20*20mm外圈铣透程序,S2:制定20*20mm内槽方块卡槽程序,S3:将作业资料定位更改为上下两靶位定位,S4:将作业资料原点全部更改为左下角,S5:插销钉、调铣切资料,S6:铣切完成后记录原点坐标,S7:下次铣切直接输入原点坐标、插销钉、调程序即可快速进入工作状态。本发明通过把原本四定位修改为两定位,固定槽钻好卡进去后不需要每次换料钻定位孔,缩短了换料时间,提高了产出。
搜索关键词: 一种 快速 铣切基板 边框 方法
【主权项】:
一种快速铣切基板边框的方法,其特征在于:包括如下步骤:S1:制定铣20*20mm外圈铣透程序,S2:制定20*20mm内槽方块卡槽程序,S3:将作业资料定位更改为上下两靶位定位,S4:将作业资料原点全部更改为左下角,S5:插销钉、调铣切资料,S6:铣切完成后记录原点坐标,S7:下次铣切直接输入原点坐标、插销钉、调程序即可快速进入工作状态。
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