[发明专利]一种电子元件用苯基硅树脂封装材料的制备方法在审
| 申请号： | 201510701842.4 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105175728A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 彭华龙;王莹莹;姚翔;尹兴昌;房建明 | 申请（专利权）人： | 江苏麒祥高新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/06 | 分类号： | C08G77/06;C08G77/18 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 谢观素 |
| 地址： | 223005 江苏省淮*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件用苯基硅树脂封装材料的制备方法，通过水解、浓缩和缩聚三步法，具体是以烷氧基硅烷为单体，在乙醚和水中进行水解，再经过浓缩和缩聚反应合成苯基硅树脂。该苯基硅树脂可用于高端的LED封装材料，具有良好的电绝缘性能和突出的耐热性能，具有高折射率和优异的机械性能、粘接性能，可满足不同类型高端LED封装需求。本发明的制备方法，不仅反应过程绿色环保，无含氯的废水产生，而且反应步骤少，制备出的苯基硅树脂封装材料比国外同类产品价格便宜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 苯基 硅树脂 封装 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
电子元件用苯基硅树脂封装材料的制备方法，其特征在于： 由烷氧基硅烷经用乙醚水解、过滤、浓缩、缩聚后得到。
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