[发明专利]一种石英晶体切割加工台

摘要

本发明公开了一种石英晶体切割加工台，包括工作台、原料承接台、切割支撑柱、横切机构和纵切机构，所述切割支撑柱的左侧外壁安装有横切机构，所述切割承接横梁的底部安装有纵切机构，该石英晶体切割加工台，为机械自动化切割加工台，其采用激光切割技术，能够有效的避免传统的切割加工工艺所产生的振动导致石英晶体在切割过程中产生裂纹或破碎能够有效的避免传统的切割加工工艺所产生的振动导致石英晶体在切割过程中产生裂纹或破碎，同时该加工台能够有效的代替人工切割，极大的提高了加工速度，提高加工效率。

主权项

一种石英晶体切割加工台，包括工作台（1）、原料承接台（8）、切割支撑柱（10）、横切机构（11）和纵切机构（14），其特征在于：所述工作台（1）的内腔底部分别安装有控制主机（2）和电机支撑台（4），所述电机支撑台（4）的顶部安装有转动电机（5），所述转动电机（5）的顶部安装有转动盘（6），所述转动盘（6）的顶部啮合有承接底盘（7），所述承接底盘（7）的顶部固定有原料承接台（8），所述工作台（1）的顶部左、右两侧分别安装有挡板（9）和切割支撑柱（10），所述切割支撑柱（10）的左侧外壁安装有横切机构（11），所述切割支撑柱（10）的顶部安装有切割承接横梁（12），所述切割承接横梁（12）的顶部安装有数据分析处理器（13），所述切割承接横梁（12）的底部安装有纵切机构（14），所述横切机构（11）和纵切机构（14）均包括移动槽（141）、移动承接板（142）、切割单元承接卡槽（143）、激光调节控制器（144）、切割原料校准探头（145）、激光聚成器（146）、激光切割机头（147）和切割定位板（148），所述移动槽（141）内腔设置移动承接板（142），所述移动承接板（142）内腔卡接切割单元承接卡槽（143），所述切割单元承接卡槽（143）底部安装激光调节控制器（144），所述激光调节控制器（144）底部安装激光聚成器（146），所述激光聚成器（146）底部分别安装激光切割机头（147）和切割定位板（148）。