[发明专利]芯片封装框架及芯片封装结构在审
| 申请号： | 201510702739.1 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106611753A | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 石一心;罗先才;徐栋 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装框架，涉及芯片封装技术，其中，所述的芯片封装框架包括基岛、引脚；任意数个相邻的引脚在框架外部相连，且该任意数个相邻的引脚在框架内部相连后与所述的基岛相连；本发明还涉及一种芯片封装结构，其包括上述的芯片封装框架。采用该种结构的芯片封装框架，第一，数个相邻的引脚在封装芯片的外部相连，其次，数个相邻引脚在封装芯片的内部相连，第三，数个相连引脚连接后还与基岛相连，增大了散热面积，同时便于芯片通过基岛和翼脚向外散热，结构简单，成本低廉，应用范围广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 框架 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装框架，其特征在于，所述的芯片封装框架包括基岛、引脚；任意数个相邻的引脚在框架外部相连，且该任意数个相邻的引脚在框架内部相连后与所述的基岛相连。
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