[发明专利]一种保持研磨机台研磨率平衡的方法在审
| 申请号： | 201510703181.9 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN105397613A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 吴科;文静;张传民 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B1/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及化学机械研磨领域，具体涉及一种保持研磨机台研磨率平衡的方法，所述研磨机台包括研磨盘、研磨垫、研磨头和研磨垫修整器，所述方法包括：提供一待研磨的半导体器件；将所述半导体器件放置于所述研磨机台上，以对所述半导体器件进行化学机械研磨工艺；其中，利用所述研磨头的加压功能，通过调整研磨头对于研磨盘的压力，来弥补研磨垫与研磨垫修整器随着寿命变化而导致的研磨率的损失，从而保持研磨率的平衡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保持 研磨 机台 平衡 方法 | ||
【主权项】：
一种保持研磨机台研磨率平衡的方法，其特征在于，所述研磨机台包括研磨盘、研磨垫、研磨头和研磨垫修整器，所述方法包括：提供一待研磨的半导体器件；将所述半导体器件放置于所述研磨机台上，以对所述半导体器件进行化学机械研磨工艺；其中利用所述研磨头的加压功能，通过调整研磨头对于研磨盘的压力，来弥补研磨垫与研磨垫修整器随着寿命变化而导致的研磨率的损失，从而保持研磨率的平衡。
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