[发明专利]一种用于虚拟栅极的氮化硅制备方法有效
申请号: | 201510703870.X | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN105390447B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 肖天金;崇二敏 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L21/28;H01L21/336 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种用于虚拟栅极的氮化硅制备方法。一种用于虚拟栅极的氮化硅制备方法,方法包括:步骤S1:提供一衬底,在衬底上形成虚拟氮化硅栅极;步骤S2:根据虚拟氮化硅栅极,形成PMOS金属栅极;步骤S3:根据虚拟氮化硅栅极,形成NMOS金属栅极。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 虚拟 栅极 氮化 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于虚拟栅极的氮化硅制备方法,其特征在于,所述方法包括:步骤S1:提供一衬底,在所述衬底上形成虚拟氮化硅栅极;步骤S2:根据所述虚拟氮化硅栅极,形成PMOS金属栅极;步骤S3:根据所述虚拟氮化硅栅极,形成NMOS金属栅极;其中,所述步骤S1具体包括:步骤S12a:提供一具有隔离结构、P阱区、N阱区的CMOS晶片;步骤S12b:对所述CMOS晶片进行酸槽清洗后,生长一层SiO2层;步骤S12c:于所述SiO2层上沉积高K介质层,并于所述高K介质层上采用原子层沉积方法沉积氮化物层;步骤S12d:对所述氮化物层进行第一离子注入,之后以光刻胶作为掩膜,保留所述P阱区和所述N阱区上方的氮化物层,并进行侧墙的沉积与刻蚀;步骤S12e:对所述P阱区与所述N阱区进行第二离子注入。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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