[发明专利]机械电子生产设备芯片使用安全处理系统在审
申请号: | 201510704068.2 | 申请日: | 2015-10-27 |
公开(公告)号: | CN106611726A | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 陈权辉 | 申请(专利权)人: | 重庆顺吉机械制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 重庆创新专利商标代理有限公司50125 | 代理人: | 付继德 |
地址: | 400056 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种机械电子生产设备芯片使用安全处理系统,包括底部支撑系统,底部支撑系统上部左右两侧分别安装有左承载机构和右承载机构,左承载机构和右承载机构上部之间设有顶部支撑连接机构,顶部支撑连接机构上部左侧安装有风机系统,风机系统下部设有吹风管道,吹风管道下部设有出风系统,顶部支撑连接机构上部中间位置安装有供气系统,供气系统上部设有进气管,供气系统下部设有供气管,供气管下部设有出气系统。该发明系统能有效地针对机械电子生产设备芯片进行安全防护,不仅方便除粉末废弃物,也方便绝缘处理,改善了机械电子设备芯片防潮、绝缘、除粉末废弃物处理效果。 | ||
搜索关键词: | 机械 电子 生产 设备 芯片 使用 安全 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种机械电子生产设备芯片使用安全处理系统,包括底部支撑系统,其特征在于:所述底部支撑系统上部左右两侧分别安装有左承载机构和右承载机构,所述左承载机构和右承载机构上部之间设有顶部支撑连接机构,所述顶部支撑连接机构上部左侧安装有风机系统,所述风机系统下部设有吹风管道,所述吹风管道下部设有出风系统,所述顶部支撑连接机构上部中间位置安装有供气系统,所述供气系统上部设有进气管,所述供气系统下部设有供气管,所述供气管下部设有出气系统,所述出气系统下部设有多个出气管;所述顶部支撑连接机构下部左右两侧均设有连接柱,所述连接柱下部设有设备系统,所述设备系统右侧安装有除尘系统,所述除尘系统下部设有进粉末废弃物系统,所述除尘系统上部设有出粉末废弃物管,所述出粉末废弃物管右侧安装有集粉末废弃物系统;所述右承载机构左侧下部安装有存放系统,所述存放系统下部左右两侧均设有缓冲器,所述缓冲器上部设有承载装置,所述存放系统左侧安装有动力系统,所述动力系统上部安装有右旋转机构,所述动力系统和右旋转机构之间设有动力传输机构,所述左承载机构右侧安装有支撑连接机构,所述支撑连接机构上部安装有左旋转机构,所述左旋转机构和右旋转机构之间设有输送带,所述输送带上部安装有多个机械电子设备芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆顺吉机械制造有限公司,未经重庆顺吉机械制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510704068.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造