[发明专利]一种堆栈型固态电解电容器封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201510704317.8 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105810440A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 邱继皓;张坤煌 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/26;H01G9/08;H01G9/012 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 姜万林 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆栈型固态电解电容器封装结构包括电容单元、封装单元及导电单元。电容单元包括多个依序堆栈在一起的第一堆栈型电容器。每一个第一堆栈型电容器具有第一正极部及第一负极部。封装单元包括一完全包覆电容单元的封装胶体。导电单元包括第一导电端子及第二导电端子。第一导电端子具有一第一内埋部及一第一裸露部，且第二导电端子具有一第二内埋部及一第二裸露部。最外层的第一堆栈型电容器的外表面上具有多个接触封装胶体的第一外露式焊接微凹槽，且第一外露式焊接微凹槽朝向第一导电端子的第一内埋部的方向凹陷。本发明还提供一种堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆栈 固态 电解电容器 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有一第一正极部及一第一负极部；一封装单元，所述封装单元包括一完全包覆所述电容单元的封装胶体；以及一导电单元，所述导电单元包括一第一导电端子及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部；其中，最外层的所述第一堆栈型电容器的外表面上具有多个接触所述封装胶体的第一外露式焊接微凹槽，且所述第一外露式焊接微凹槽朝向所述第一导电端子的所述第一内埋部的方向凹陷。
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