[发明专利]阳极场辅磁控溅射镀膜装置有效
| 申请号： | 201510704469.8 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105200381B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张斌;张俊彦;高凯雄;强力;王健 | 申请（专利权）人： | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人： | 方晓佳 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明属于物理气相沉积领域，公开了一种阳极场辅磁控溅射镀膜装置，该装置包括真空腔体、工件盘和至少两个由电源Ⅰ供电的磁控溅射靶，在相邻的磁控溅射靶之间设有由电源Ⅱ供电的水冷阳极，在真空腔体内形成闭环结构。本发明将等高的水冷阳极和磁控溅射靶复合，增强了离化率的同时提高了腔体等离子体均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 阳极 磁控溅射靶 磁控溅射镀膜装置 水冷 电源 等离子体均匀性 物理气相沉积 供电 闭环结构 真空腔体 工件盘 真空腔 等高 离化 腔体 体内 复合 | ||
【主权项】：
一种阳极场辅磁控溅射镀膜装置，包括真空腔体、工件盘（4）和至少两个由电源Ⅰ（3）供电的磁控溅射靶（1），其特征在于在相邻的磁控溅射靶（1）之间设有由电源Ⅱ（5）供电的水冷阳极（2），在真空腔体内形成闭环结构；所述阳极（2）是带进气水冷的铜板结构。
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