[发明专利]矩阵排列式堆栈型固态电解电容器封装结构及其制作方法

摘要

一种矩阵排列式堆栈型固态电解电容器封装结构包括一导线架构件、多个电容单元及一封装单元。导线架构件包括多个以矩阵方式排列的导电支架及一连接于多个导电支架的连接框体。每一个导电支架包括一第一导电端子及一第二导电端子。多个电容单元分别设置在多个导电支架上。每一个电容单元包括多个依序堆栈在一起的第一堆栈型电容器。每一个第一堆栈型电容器具有一电性连接于相对应的导电支架的第一导电端子的第一正极部及一电性连接于相对应的导电支架的第二导电端子的第一负极部。封装单元包括多个分别完全包覆多个电容单元的封装胶体。本发明还提供一种矩阵排列式堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法。

主权项

一种矩阵排列式堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一导线架构件，所述导线架构件包括多个以矩阵方式排列的导电支架及一连接于多个所述导电支架的连接框体，其中每一个所述导电支架包括一连接于所述连接框体的第一导电端子及一连接于所述连接框体且与所述第一导电端子彼此分离一预定距离的第二导电端子；多个电容单元，多个所述电容单元分别设置在多个所述导电支架上，其中每一个所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，且每一个所述第一堆栈型电容器具有一电性连接于相对应的所述导电支架的所述第一导电端子的第一正极部及一电性连接于相对应的所述导电支架的所述第二导电端子的第一负极部；以及一封装单元，所述封装单元包括多个分别完全包覆多个所述电容单元的封装胶体；其中，每一个所述导电支架的所述第一导电端子具有一电性连接于相对应的所述电容单元的所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在相对应的所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且被裸露在相对应的所述封装胶体外的第一裸露部；其中，每一个所述导电支架的所述第二导电端子具有一电性连接于相对应的所述电容单元的所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在相对应的所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且被裸露在相对应的所述封装胶体外的第二裸露部。