[发明专利]箍缩磁场辅助磁控溅射镀膜装置有效
| 申请号： | 201510705329.2 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105200385B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张斌;张俊彦;强力;高凯雄;王健 | 申请（专利权）人： | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人： | 方晓佳 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种箍缩磁场辅助磁控溅射镀膜装置，属于表面处理和真空技术领域。该装置包括由偏压电源供电的工件盘以及由电源Ⅱ供电的磁控溅射靶，该磁控溅射靶的前方设有由电源Ⅲ供电的线圈。本发明产生的高功率脉冲磁场进一步提高磁控溅射的离化率和电子温度，增大带电离子的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 磁场 辅助 磁控溅射 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
1.一种箍缩磁场辅助磁控溅射镀膜装置，其特征在于该装置包括由偏压电源（5）供电的工件盘（6）以及由电源Ⅱ（3）供电的磁控溅射靶（2），该磁控溅射靶（2）的前方设有由电源Ⅲ（4）供电的线圈（1）；所述电源Ⅲ（4）为高功率脉冲电源。
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