[发明专利]一种激光焊接的光纤光栅表面温度传感器及其封装方法在审
| 申请号： | 201510706420.6 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105241573A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 谭跃刚;李瑞亚;周祖德;刘明尧;黄晓 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | G01K11/00 | 分类号： | G01K11/00 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光焊接的光纤光栅表面温度传感器，包括光纤、金属基片和无底的非金属框架；光纤包括镀有金属层的光纤光栅和两侧的信号传输尾纤，光纤光栅的两端通过激光焊接固定在金属基片上，信号传输尾纤外套有护纤套管；非金属框架底部与金属基片固定，且非金属框架上设有供护纤套管通过的通孔，非金属框架内部填充有膏状导热硅脂。本发明将光纤光栅去涂覆层并镀金属膜，通过激光焊接的方法固定在金属基片上，实现了整个传感器温度传感部分的全金属化封装，克服了传统胶粘基片式光纤光栅温度传感器中粘胶的蠕变和老化，还比玻璃焊接具有更高的机械强度，能承受更高的测试温度，整体上提高了光纤光栅测量物体表面温度的长期可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 光纤 光栅 表面 温度传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种激光焊接的光纤光栅表面温度传感器，其特征在于：它包括光纤、金属基片和无底的非金属框架；所述的光纤包括镀有金属层的光纤光栅和位于光纤光栅两侧的信号传输尾纤，镀有金属层的光纤光栅的两端通过激光焊接固定在金属基片上，信号传输尾纤外套有护纤套管；非金属框架底部与所述的金属基片固定，且非金属框架上设有供护纤套管通过的通孔，非金属框架内部填充有膏状导热硅脂。
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