[发明专利]一种含纳米粘土增韧致密化的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种含纳米粘土增韧致密化的碳化硅基陶瓷电路板基板材料，该碳化硅基陶瓷基板以细粒度的碳化硅粉体与氧化铝粉体复合使用，使得基体材料保持高的导热性能基础上生产成本得到控制，且能降低烧结温度，而含有纳米陶瓷粉透明液体的聚乙二醇复合溶剂与纳米粘土构成了高粘度的粘接剂，这种粘接剂对粉体间的浸润性和粘结能力强，形成紧密均匀分散的坯体，且有机胶料的用量少，坯体烧结密度更高，坯体在相对较低的烧结温度下即可得到高致密度、高韧性、低成本的复合陶瓷基板，其电绝缘性好，导热效率高，应用潜力巨大。

主权项

一种含纳米粘土增韧致密化的碳化硅基陶瓷电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：碳化硅65‑80、氧化铝8‑10、纳米粘土4‑5、氟钛酸钾1‑2、硅烷偶联剂kh550 1‑2、甘油8‑10、乙二醇5‑6、聚乙二醇0.8‑1、纳米陶瓷粉透明液体10‑12、去离子水50‑60。