[发明专利]一种四针状氧化锌晶须增强的抗静电碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510706661.0 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105367107A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王丹丹;王乐平;夏运明;涂聚友 | 申请（专利权）人： | 合肥龙多电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/81 | 分类号： | C04B35/81;C04B35/565 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 231600 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种四针状氧化锌晶须增强的抗静电碳化硅基陶瓷电路板基板材料，该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅粉体与纳米量级的氧化铝粉体复合使用，使得基体材料的烧结温度更低，烧结密度更高，而含有纳米陶瓷粉透明液体的聚乙二醇复合溶剂对粉体间的浸润性和粘结能力强，可使得各物料间均匀分散包覆，达到有效的增熔、增强功效，加入四针状氧化锌晶须独特的结构能在坯体中形成导热、增强网络，提高陶瓷片的导热性和力学性能，还有防静电、抗菌等功效，提高基板的附加使用价值，制得的基板材料紧致强韧、组织均匀，导热快速，安全环保，应用潜力巨大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针状 氧化锌 增强 抗静电 碳化硅 陶瓷 电路板 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种四针状氧化锌晶须增强的抗静电碳化硅基陶瓷电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：碳化硅60‑65、硅烷偶联剂kh550 1‑2、四针状氧化锌晶须6‑8、纳米氧化铝8‑10、氧化锶1‑1.5、甘油8‑10、乙二醇5‑6、聚乙二醇1‑2、纳米陶瓷粉透明液体10‑12、去离子水50‑60。
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