[发明专利]一种纳米二氧化钛增韧的高致密度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种纳米二氧化钛增韧的高致密度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，具备高的导热和环保性，以季铵盐离子液体、无水乙醇等制备的混合溶剂较之传统的有机溶剂对复合粉体的浸润性更佳，粉体间相容性佳，能形成稳定的互穿网络结构，提高原料利用率，浆料流动性好，易于成型，制得的坯体烧结温度和热稳定性更佳，纳米二氧化钛亲和性好，有一定的补强增韧，降低烧结温度、提高基片致密度等功效，再结合烧结助剂及其它原料，使得制备得到的基板片导热性更佳，易于烧结成型，基片薄片强韧耐用，成品率高，可广泛的用做多种电路板基板。

主权项

一种纳米二氧化钛增韧的高致密度氮化铝‑碳化硅复合电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：氮化铝60‑70、碳化硅15‑20、纳米二氧化钛8‑10、季铵盐类离子液体10‑12、氧化铋0.1‑0.2、氧化钇0.5‑1、无水乙醇适量、硅烷偶联剂kh550 1‑2、异己二醇4‑5、聚乙二醇1‑1.5、烧结助剂6‑8。