[发明专利]一种装载柔性电路板的料盘的输送系统在审

专利信息
申请号: 201510707348.9 申请日: 2015-10-27
公开(公告)号: CN105323969A 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 许英南 申请(专利权)人: 苏州和瑞科自动化科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连平
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种装载柔性电路板的料盘的输送系统,包括:上下料模组、入料模组、收料模组、缓存区域;入料模组和收料模组均包括升降电机、与升降电机联接的丝杆、螺接在丝杆上的托板;所述缓存区域位于入料模组和收料模组之间。在入料模组顶部料盘内的柔性电路板全部搬至烧录设备进行烧录后,上下料模组将空料盘暂时取放至缓存区域;之后,丝杆驱动托板上移一个料盘的距离。当收料模组下降一个料盘距离时,缓存区域的空料盘被搬至收料模组的顶部。其中,上下料模组通过风琴形吸盘吸附并搬运料盘,无需气压装置辅助,利于节能减排。通过上述技术方案,一人可兼顾数台设备,节约人工。
搜索关键词: 一种 装载 柔性 电路板 输送 系统
【主权项】:
一种装载柔性电路板的料盘的输送系统,包括:支架(40)、上下料模组(30)、未烧录产品入料模组(10)、已烧录产品收料模组(20);所述上下料模组(30)安装在支架的顶部,上下料模组包括抓取装置(31)、X向导轨和Y向导轨、X向驱动气缸、Y向驱动气缸;所述抓取装置安装在X向驱动气缸的活塞上,X向驱动气缸安装在X向导轨上,所述X向导轨安装在Y向驱动气缸的活塞上,所述X向导轨滑动配合在Y向导轨上,Y向驱动气缸安装在Y向导轨上;所述未烧录产品入料模组(10)安装在支架的底部,未烧录产品入料模组包括第一升降电机、与第一升降电机联接且竖直设置的第一丝杆(12)、螺接在第一丝杆上且水平设置的第一托板(13)、对第一托板的升降进行导向的第一导向装置(14);所述第一托板上承载料盘(91);所述已烧录产品收料模组(20)安装在支架的底部,已烧录产品收料模组包括第二升降电机、与第二升降电机联接且竖直设置的第二丝杆(22)、螺接在第二丝杆上且水平设置的第二托板(23)、对第二托板的升降进行导向的第二导向装置(24);所述第二托板上承载料盘;其特征在于:还包括缓存料盘区域(50);所述缓存料盘区域(50)位于未烧录产品入料模组和已烧录产品收料模组之间,缓存料盘区域内设有第三托板(53),所述第三托板上承载料盘;所述抓取装置(31)包括连接件(311)、构架(312)、第一组升降气缸(313)、第二组升降气缸(314)、料盘吸附装置(315)、电路板仿形吸盘(316);所述连接件安装在X向驱动气缸的活塞上,所述构架安装在连接件上,所述第一组升降气缸安装在构架的左侧,所述第二组升降气缸安装在构架的右侧,所述料盘吸附装置安装在第一组升降气缸的活塞杆上,所述电路板仿形吸盘安装在第二组升降气缸的活塞杆上;上述抓取装置(31)中,所述料盘吸附装置(315)包括吸附主体(315‑a)、吸附组合件(315‑b)、压杆(315‑c)、第三升降气缸;所述吸附主体内设中空腔(3151),所述吸附组合件包括固定在吸附主体中空腔底部的安装座(3152)、固定在安装座底部且向下突出中空腔的风琴形吸盘(3153)、活动插设在安装座中的升降杆(3154)、套设在升降杆上的第一弹簧(3155)、固定在升降杆顶部的限位件(3156);所述第一弹簧位于安装座和限位件之间,风琴形吸盘顶部设气孔,升降杆活动插设在气孔内,升降杆底端设环形凸缘(3157),环形凸缘位于风琴形吸盘内,在第一弹簧的弹力下,环形凸缘封堵气孔;所述压杆活动插设在中空腔中,压杆的顶部向上突出中空腔,压杆的顶部连接第三升降气缸的活塞杆,第三升降气缸安装在吸附主体的顶面上;所述压杆的中部设径向凸缘(3158),径向凸缘抵在中空腔的顶壁上,压杆底部开设压腔(3159),压腔套在升降杆的顶部。
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