[发明专利]电路载体和制造方法及制造和运行电路装置的方法在审
| 申请号： | 201510708276.X | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105575936A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | C·埃勒斯;T·洪格尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/56;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路载体(2)。其具有介电的绝缘载体(20)、覆层在介电的绝缘载体(20)上的上金属化层(21)以及介电涂层(3)。上金属化层(21)具有金属化部段(25)，其具有朝向绝缘载体(20)的下侧(25b)、背向绝缘载体(20)的上侧(25t)以及环形封闭的侧面(25s)，其在侧面界定了金属化部段(25)并且连续地在上侧(25t)和下侧(25b)之间延伸。介电涂层(3)位于侧面(25s)和上侧(25t)上，并且连续地从侧面(25s)延伸到上侧(25t)上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 载体 制造 方法 运行 装置 | ||
【主权项】：
一种电路载体，具有：介电的绝缘载体(20)；上金属化层(21)，所述上金属化层覆层在介电的所述绝缘载体(20)上并且具有金属化部段(25)，其中，所述金属化部段(25)具有朝向所述绝缘载体(20)的下侧(25b)、背向所述绝缘载体(20)的上侧(25t)以及环形封闭的侧面(25s)，所述侧面在侧面界定了所述金属化部段(25)并且连续地在所述上侧(25t)和所述下侧(25b)之间延伸；介电涂层(3)，所述涂层位于所述侧面(25s)和所述上侧(25t)上，并且连续地从所述侧面(25s)延伸到所述上侧(25t)上。
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