[发明专利]一种硅片缺陷的修整方法

摘要

本发明涉及一种硅片缺陷的修整方法，其方法如下（1）制作特制工装，（2）装夹硅片，（3）砂轮打磨，将原有缺陷部分通过砂轮在不影响硅片尺寸的情况进行设备边缘打磨至0.25mm深度，表面看起来毫无异常，仅从侧面看出有轻微磨痕，对硅片的后续使用不产生任何影响；通过此加工将原有缺陷硅片的边缘缺陷部分打磨达到硅片A级品标准，同时又不改变硅片原有性质，使用最直接、简便、有效的方法修复硅片外观缺陷。

主权项

一种硅片缺陷的修整方法，其特征为，其方法如下：（1）制作特制工装制作装夹硅片的特制工装，所述特制工装包括侧板、底板、连接块和螺母，所述侧板有两块，所述侧板为矩形结构，且四角处设有连接孔组，所述连接孔组包括第一连接孔和第二连接孔，所述侧板的两侧分别设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽同轴设置，且均位于两组连接孔组之间，所述侧板底部设有第三凹槽和第一安装孔，所述第一安装孔有两个，且分别位于第三凹槽两侧，所述侧板顶部设有第二安装孔，所述第二安装孔有两个，且分别与第一安装孔位置对应设置，所述侧板表面设有若干定位孔；所述底板为铁制镀锌板，且具有第三安装孔，通过螺母穿过第三安装孔和第一安装孔或第二安装孔实现底板与侧板相连，所述连接块有四个，且具有连接通孔组，通过螺母穿过侧板的连接孔组和连接通孔组实现侧板和连接块相连；（2）装夹硅片①将具有缺陷的硅片叠放，所述缺陷统一在一个方向，所述缺陷的深度小于等于0.25mm；②特制工装的底板与侧板底部安装相连时，将经步骤（2）①叠放好的硅片置于两块侧板之间，硅片的缺陷抵于底板，随后在硅片两侧填充平整的头尾片实现硅片夹紧，并以螺母穿过若干定位孔实现硅片定位；③将特制工装的底板从侧板底部拆卸下，并与侧板顶部安装相连；（3）砂轮打磨①将经步骤（2）③的特制工装连同硅片整体置于磨床上，开启磨床的磁体功能，实现特制工装的底板与磨床固定；②运行磨床，使磨床砂轮按横向、下降深度0.01mm每分钟的速度对硅片进行打磨，打磨同时开启喷射润滑油，打磨至0.25mm处设备自动停止，此时修复结束得产品。