[发明专利]一种对LED发光组件进行金属键合的方法在审
| 申请号： | 201510710700.4 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105390587A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 吴超瑜;吴俊毅;谢振刚;王笃祥 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/603 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 刘莹 |
| 地址： | 300384 天津市滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： |
本发明提供一种对LED发光组件进行金属键合的方法，所述LED发光组件包括第一基板、第一金属键合层、第二金属键合层和第二基板；所述方法包括如下步骤：(1)蒸镀第一金属键合层于第一基板上；(2)蒸镀第二金属键合层于第二基板上；(3)将第一金属键合层、第二金属键合层做高温高压键合；所述蒸镀工艺的蒸镀速率为 |
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| 搜索关键词： | 一种 led 发光 组件 进行 金属键 方法 | ||
【主权项】：
一种对LED发光组件进行金属键合的方法，其特征在于：所述LED发光组件包括第一基板、第一金属键合层、第二金属键合层和第二基板；所述方法包括如下步骤：(1)蒸镀第一金属键合层于第一基板上；(2)蒸镀第二金属键合层于第二基板上；(3)将第一金属键合层、第二金属键合层做高温高压键合；所述蒸镀工艺的蒸镀速率为![]()
起镀真空度为3E‑06～8E‑06torr；蒸镀温度为50～70℃；蒸镀厚度为![]()
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