[发明专利]表面加工装置

摘要

提供表面加工装置，在对晶片实施车刀的旋削和CMP或者干法抛光的情况下提高生产率。表面加工装置(1)所具有的加工单元(30)具有：车刀加工单元(40)，其使车刀(44)以在相对于保持晶片(W)的保持单元(20)的保持面(21)垂直的方向上延伸的旋转轴(49)为轴而旋绕；研磨单元(50)，其使研磨垫(53)在位于旋绕的车刀的旋绕路径的内侧以该旋转轴为轴而旋转；进退单元(60)，其使车刀和研磨垫在相对于保持面接近及分离的方向上相对地移动。能够使车刀和研磨垫中的任意一方选择性地作用于晶片的表面(W1)而进行加工，能够利用1个装置进行车刀的旋削加工和研磨垫的研磨加工，不需要在装置间搬运晶片，生产率提高。

主权项

一种表面加工装置，其具有：保持单元，其具有对晶片的背面进行保持的保持面；加工单元，其能够对由该保持单元保持的晶片的表面进行车刀的旋削加工和研磨垫的研磨加工；以及加工移动单元，其将该保持单元至少定位在该加工单元的加工位置，其中，该加工单元具有：车刀加工单元，其使该车刀以旋转轴为轴而旋绕，该旋转轴在与该保持面垂直的方向上延伸；研磨单元，其使研磨垫以该旋转轴为轴而旋转，该研磨垫具有比该车刀加工单元使该车刀旋绕的旋绕轨迹小的外径；进退单元，其使该车刀和该研磨垫在相对于该保持面接近及分离的方向上相对地移动；以及切换控制部，其将该进退单元控制为：在进行使用该车刀的旋削加工时使该研磨垫相比该车刀向离开该保持面的方向移动，在进行使用该研磨垫的研磨加工时使该车刀相比该研磨垫向离开该保持面的方向移动。