[发明专利]预镀锡成型系统及其方法有效
| 申请号： | 201510713062.1 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106612592B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 申宏洲;张丹丹;曾庆龙;鲁异;乔治·杜宾尼克兹 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（东莞）有限公司;泰科电子（上海）有限公司;深圳市深立精机科技有限公司;泰科电子公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 523958 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种预镀锡成型系统和方法。一种预镀锡成型系统，用于成型电路板(4)焊垫上的预镀锡(5)的形状，所述系统包括：板固持单元(2)，用于固定地保持所述电路板；热压单元(1)，用于对所述电路板上的预镀锡执行热压操作，以成型所述预镀锡的形状；以及运动单元(3)，用于相对于所述板固持单元移动所述热压单元；其中，所述热压单元具有用于成型所述电路板上的预镀锡的形状的热压器(10)。本发明提供的预镀锡成型系统和方法，通过对电路板焊垫上的预镀锡的成型操作，精确控制焊接操作中电触头在电路板焊垫上的位置，从而确保焊接质量，降低虚焊和假焊等的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 成型 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种预镀锡成型系统，用于成型电路板(4)焊垫上的预镀锡(5)的形状，其特征在于，所述系统包括：板固持单元(2)，用于固定地保持所述电路板；热压单元(1)，用于对所述电路板上的预镀锡执行热压操作，以成型所述预镀锡的形状；以及运动单元(3)，用于相对于所述板固持单元移动所述热压单元；其中，所述热压单元具有用于成型所述电路板上的预镀锡的形状的热压器(10)；所述热压器包括两个支撑部分(11)以及位于所述两个支撑部分之间的热压部分(12)；其中，当所述热压器对所述电路板上的预镀锡执行热压操作时，所述热压部分热压所述预镀锡，而所述支撑部分接触所述电路板，以防止受热熔融后的预镀锡流向相邻的焊垫。
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