[发明专利]一种具有低底部粘埚率的半熔高效锭制备方法有效

专利信息
申请号: 201510714758.6 申请日: 2015-10-29
公开(公告)号: CN105821473B 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 刘明权;王海庆;王禄宝 申请(专利权)人: 江苏美科硅能源有限公司
主分类号: C30B28/06 分类号: C30B28/06;C30B29/06
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 吴秀琴
地址: 212200 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种具有低底部粘埚率的半熔高效锭制备方法:1)在喷涂好氮化硅涂层的坩埚底部,紧密的平铺一层正方形硅片,形成氮化硅层保护层;2)在平铺好氮化硅层保护层的坩埚底部,铺设细碎硅料作为籽晶层;3)加入原生硅料,在熔化阶段将熔化温度控制在1520℃~1530℃,隔热笼抬升高度在5~6cm之间,坩埚底部温度控制在1350℃以内,直至原生硅料完全熔化,籽晶层部分熔化;4)控制坩埚内部的温度梯度,使得坩埚内部形成由下到上的垂直温度梯度,使得熔融硅料利用底部铺设的籽晶层诱导生长形成半熔高效锭。在降低半熔高效锭底部粘埚率的同时,降低半熔高效锭底部气孔回收料处理难度,降低企业生产成本。
搜索关键词: 一种 具有 底部 粘埚率 高效 制备 方法
【主权项】:
1.一种具有低底部粘埚率的半熔高效锭制备方法,其中,制备方法包括如下步骤:1)氮化硅层保护硅片预处理,选取正方形太阳能多晶硅片,进行清洗其清洗过程为利用常规的硅片清洗机进行清洗,具体过程为漂洗——清洗液浸泡——酸中和——去离子水漂洗——风暖烘干,清洗后硅片具有完整的形貌,截面尺寸在156mm,厚度在250um,无破损现象,且清洗后硅片表面金属杂质残留要低于2ppm;2)制备混合细碎硅料,将尺寸在8mm多晶硅细碎硅料及单晶硅细碎硅料混合,多晶硅细碎硅料与单晶细碎硅料的比例为5:4(重量比计),得混合细碎硅料;3)选取坩埚底部呈正方形,底部内径为840mm的坩埚,在底部喷涂好氮化硅涂层;4)铺设氮化硅层保护层,在喷涂好氮化硅涂层的坩埚底部,紧密的平铺一层正方形硅片,形成氮化硅层保护层;其平铺安放方式为:在在坩埚内部底部边缘,对称性的预留30mm空白区域,后将太阳能多晶硅片紧密的拼合在一起,形成5*5的排列阵列;5)在平铺好氮化硅层保护层的坩埚底部,铺设得混合细碎硅料作为籽晶层;得混合细碎硅料的用量为45kg,铺平后进行压实,压实完成后籽晶层为3cm;6)加入原生硅料,在熔化阶段将熔化温度控制在1520℃,隔热笼抬升高度在5.5cm,坩埚底部温度控制在1350℃以内,直至原生硅料完全熔化,籽晶层部分熔化,籽晶层保留厚度在1.3cm;7)控制坩埚内部的温度梯度,形核结晶过程中的过冷度控制在‑25K,使得坩埚内部形成由下到上的垂直温度梯度,使得熔融硅料利用底部铺设的籽晶层诱导生长形成半熔高效锭,即可。
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