[发明专利]一种湿式表焊接工装在审
| 申请号： | 201510715382.0 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105880902A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 郭春松 | 申请（专利权）人： | 安徽翼迈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新区柏*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种湿式表焊接工装，包括：对射CPU板、CPU模组、PCB主板、对射湿式表底座模具、对射湿式表顶针模具，CPU模组设有五个，垂直排列于对射湿式表底座模具上，对射湿式表顶针模具连接与对射湿式表底座模具右侧，对射湿式表顶针模具从右侧插入对射湿式表底座模具中，PCB主板设置于对射湿式表底座模具上，垂直与相吻合的CPU模组交叉焊接，对射湿式表底座模具内设有4个六角圆柱头螺钉用于固定对射湿式表焊接工装上板、对射湿式表焊接工装下板和对射湿式表焊接工装中板，对射湿式表顶针模具设有十字槽沉头螺钉、2个对射湿式表焊接工装顶针、对射湿式表焊接工装顶针压板、对射湿式表焊接工装顶针座。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿式表 焊接 工装 | ||
【主权项】：
一种湿式表焊接工装，其特征在于：包括：对射CPU板、CPU模组、PCB主板、对射湿式表底座模具、对射湿式表顶针模具，所述CPU模组设有五个，垂直排列于对射湿式表底座模具上。
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