[发明专利]一种PCB板埋孔的填孔方法在审
| 申请号： | 201510716309.5 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105357901A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 谢海山;何国辉;李睿智;李英平 | 申请（专利权）人： | 杭州方正速能科技有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 311100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB板埋孔的填孔方法，在PCB板的基板上的导通孔内壁面上形成铜膜，导通孔上具有孔径小于其它部分的孔径的尖端位置；从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向尖端位置处喷电镀液；在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔内填满镀铜形成埋孔。导通孔具有一个尖端位置，向此尖端位置依次通负脉冲和正脉冲的直流电，就能够在导通孔内填满不含有空隙和气泡的镀铜，来提高埋孔的电气性能，进而来提高PCB板的电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板埋孔 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板埋孔的填孔方法，其特征在于，包括如下步骤：在PCB板的基板(1)上的导通孔(2)内壁面上形成铜膜，所述导通孔(2)上具有孔径小于其它部分的孔径的尖端位置(5)；从导通孔(2)的与尖端位置(5)相对设置的开口处向所述尖端位置(5)处喷电镀液；在尖端位置(5)处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔(2)内填满镀铜(6)形成埋孔。
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