[发明专利]循环媒介自动控温、热传导气体传导温度的晶圆反应台

摘要

本发明属于半导体薄膜沉积应用及制造技术领域，具体涉及一种循环媒介自动控温、热传导气体传导温度的晶圆反应台，所述晶圆反应台通过上台面、稳流板和下台面按顺序焊接，所述上台面和稳流板之间形成媒介循环空腔，所述稳流板和下台面之间形成热传导气体稳流室，从而构成独立的循环媒介通道和热传导气体通道，媒介循环通道利用媒介的循环，对晶圆反应台进行温度的控制，媒介循环通道分布在晶圆反应台内部；热传导气体通道，能够将晶圆的温度传递给晶圆反应台，更有效的控制晶圆的温度。

主权项

1.循环媒介自动控温、热传导气体传导温度的晶圆反应台，其特征在于，所述晶圆反应台通过上台面、稳流板和下台面按顺序焊接，所述上台面和稳流板之间形成媒介循环空腔，所述稳流板和下台面之间形成热传导气体稳流室，从而构成独立的循环媒介通道和热传导气体通道；/n所述循环媒介通过在所述下台面中心凸台A上设置的下台面媒介进口进入，所述中心凸台A上表面与所述稳流板下表面贴合，在稳流板上与下台面媒介进口对应的位置设置稳流板媒介进口，所述稳流板上表面与所述上台面中心凸台B贴合，中心凸台B上设置有流道型上台面媒介进口，媒介进入所述媒介循环空腔，在空腔中调节所述晶圆反应台温度；/n所述媒介完成对晶圆反应台的控温后，从所述中心凸台B上设置的流道型上台面媒介出口流出，穿过对应设置在稳流板上的稳流板媒介出口和所述下台面上的下台面媒介出口，循环出反应台，完成一次对反应台温度的调节；/n所述热传导气体通过所述下台面凸台边缘设置的热传导气体进气孔进入到所述稳流室中，再通过对应着的所述稳流板上的气体通孔和上台面上的热传导气体孔形成的通道进入反应腔室，在所述上台面和反应晶圆之间形成气体薄膜，将晶圆温度传导给上台面；/n所述热传导气体过多时，通过所述上台面上的抽气孔、对应的稳流板上的抽气孔和下台面上的抽气孔形成的密闭通道抽出。/n