[发明专利]湿度传感器芯片大批量生产的测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 201510718564.3 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105424767A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王玉 | 申请（专利权）人： | 上海申矽凌微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/22 | 分类号： | G01N27/22 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种湿度传感器芯片大批量生产的测试装置及测试方法，包括测量腔、温度传感器、已校准的湿度传感器、Load Board测试子板、Load Board测试母板和测试机；其中，所述温度传感器、所述已校准的湿度传感器和所述Load Board测试子板设置在所述测量腔内；所述已校准的湿度传感器和所述温度传感器设置在所述Load Board测试子板上；所述Load Board测试母板电连接所述Load Board测试子板；所述测试机电连接所述Load Board测试母板；本发明无需恒温、恒湿条件，不需要复杂的辅助设备，也节约了达到恒温、恒湿所需要的等待时间。 | ||
| 搜索关键词： | 湿度 传感器 芯片 大批量 生产 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种湿度传感器芯片大批量生产的测试装置，其特征在于，包括测量腔、温度传感器、已校准的湿度传感器、Load Board测试子板、Load Board测试母板和测试机；其中，所述温度传感器、所述已校准的湿度传感器和所述Load Board测试子板设置在所述测量腔内；所述已校准的湿度传感器和所述温度传感器设置在所述Load Board测试子板上；所述Load Board测试母板电连接所述Load Board测试子板；所述测试机电连接所述Load Board测试母板；所述测试机，用于产生待测试器件所需的测试信号，以及收集待测试器件产生的输出信号；所述Load Board测试母板，用于和测试机通讯，接受测试机的测试信号以及发送待测试器件产生的输出信号给测试机；所述测量腔，用于保持待测试器件在相对稳定的温湿度条件下；所述Load Board测试子板，用于在相对稳定的温湿度下采集待测试器件的输出信号；所述温度传感器，用于待测试器件温度补偿时的参考温度；所述已校准的湿度传感器，用于待测试器件的Vout与湿度校准时的参考。
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