[发明专利]一种电化学电池封装材料、使用该封装材料的电池及其制备方法在审
| 申请号： | 201510718974.8 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105355806A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 杨玉洁 | 申请（专利权）人： | 广东烛光新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M2/08 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人： | 吴炳贤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于柔性器件技术领域，特别涉及一种电化学电池封装材料，包括基体层和封装辅助层，所述封装辅助层有且仅有分布于所述基体层的一个表面，且所述封装辅助层在所述基体层上的附着力为F，F≥5N/8mm；所述基体层含金属组分，且无孔洞结构，厚度大于或等于8μm；所述封装辅助层的厚度小于或等于8μm。由于本发明的电池封装材料只有一个表面进行了封装辅助处理，可以降低处理液用量、提高处理效率，极大的降低了该材料的成本；同时又能满足实际应用中的需要：因为实际封装时，只需要位于集流体其中一面上的封印区做过封装辅助处理即可解决封装可靠性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电化学 电池 封装 材料 使用 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电化学电池封装材料，包括基体层和封装辅助层，其特征在于：所述封装辅助层仅分布于所述基体层的一个表面上，且所述封装辅助层在所述基体层上的附着力为F，F≥5N/8mm；所述基体层含金属组分，且无孔洞结构，厚度大于或等于8μm；所述封装辅助层的厚度小于或等于8μm。
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