[发明专利]银基键合丝的制备方法

摘要

本发明公开了一种银基键合丝的制备方法，该银基键合丝是首先在纯度高于99.999%的Ag中添加2.0%‑4.0%Pd、3.0%‑5.0%Ce和4.0%‑6.0%Cu混合为合金基材，并通过对合金基材进行熔炼、拉丝、清洗、退火、绕线、包装等步骤制成，在熔炼过程中不需要加氮气保护，采用添加高温分子筛和反复抽真空进行除氧，同时通过多次反复熔炼使合金金属熔液完全熔合均匀，制得的银基键合丝一致性好，性能稳定，延伸率和拉伸强度高，确保了焊接质量和器件的可靠性和稳定性，并使整个生产工艺流畅，提高了生产效率，同时其还具有良好的抗氧化，导电性，成本适中，可广泛应用于IC、LED等电子封装领域。

主权项

1.银基键合丝的制备方法，其特征在于 ：所述银基键合丝的制备方法包括以下步骤 ：步骤（一）在纯度高于 99.999% 的 Ag 中添加 2.0%‑4.0% Pd、3.0%‑5.0% Ce 和 4.0%‑6.0% Cu混合为合金基材 ；步骤（二）使用金相砂纸对连铸炉中的坩埚、结晶器以及牵引棒进行抛光后，将步骤（一）中的合金金属材料加入安装有高温分子筛的连铸炉内，然后抽真空升温，使合金基材在真空度为 1.0×10‑2 MPa‑2×10‑3 MPa，温度为 600℃ ‑700℃的连铸炉内搅拌 30min‑1h 进行精炼，并采用水温温控设备控制循环冷却水的温度 ；步骤（三）升温到 1100℃ ‑1200℃，持续搅拌 10‑20 min，将完全熔化好的合金金属熔液注入连铸炉内的储液池保温，以 4‑8cm/min 的连铸速度完成对合金金属熔液的连铸，熔铸得到合金银棒材 ；步骤（四）将步骤（三）中的合金银棒其投入连铸炉中，依次重复步骤（二）和步骤（三），制得直径为8‑10 mm合金银棒材 ；步骤（五）将上述合金银棒材粗拔至直径为0.5mm的金属细丝，然后进行拉丝，即得到拉制好的银基键合丝，拉丝温度为 32‑36℃，拉丝环境为 1000 级或 10000 级，将前述金属细丝加工至直径15μm‑50μm，拉制速度控制在 500 m/min，速度变化控制在 10％以内 ；步骤（六）采用超声波将上述拉制好的银基键合丝进行表面清洗后，氮气保护下对银丝进行退火处理，热处理温度为 400℃ ‑420℃，处理时间为 1.0s‑2.5s，退火时张力大小为2.0g‑2.8g ；步骤（七）绕线，使用专用绕线机，将键合银丝定长绕制在两英寸直径的线轴上，绕线速度控制在 50m/min‑100m/min，线间距约为 5 mm，分卷长度为 50 米至 1000 米 ；步骤（八）包装，采用普通包装，常温保存。