[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法有效
申请号: | 201510724303.2 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN106653762B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 陈克基;王献德 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11563 | 分类号: | H01L27/11563 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种非挥发性存储器及其制造方法。非挥发性存储器包括基底、埋入式电荷存储晶体管以及选择晶体管。在基底中具有开口。埋入式电荷存储晶体管设置于基底中。埋入式电荷存储晶体管包括电荷存储结构与导体层。电荷存储结构设置于开口中的基底上。导体层设置于电荷存储结构上,且填满开口。选择晶体管设置于埋入式电荷存储晶体管一侧的基底上,其中选择晶体管包括金属栅极结构。所述非挥发性存储器具有较佳的电荷存储能力。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非挥发性存储器,包括:基底,其中在所述基底中具有开口;埋入式电荷存储晶体管,设置于所述基底中,其中所述埋入式电荷存储晶体管包括:电荷存储结构,设置于所述开口中的所述基底上;以及导体层,设置于所述电荷存储结构上,且填满所述开口;以及选择晶体管,设置于所述埋入式电荷存储晶体管一侧的所述基底上,其中所述选择晶体管包括金属栅极结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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