[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510724303.2 申请日: 2015-10-30
公开(公告)号: CN106653762B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 陈克基;王献德 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11563 分类号: H01L27/11563
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种非挥发性存储器及其制造方法。非挥发性存储器包括基底、埋入式电荷存储晶体管以及选择晶体管。在基底中具有开口。埋入式电荷存储晶体管设置于基底中。埋入式电荷存储晶体管包括电荷存储结构与导体层。电荷存储结构设置于开口中的基底上。导体层设置于电荷存储结构上,且填满开口。选择晶体管设置于埋入式电荷存储晶体管一侧的基底上,其中选择晶体管包括金属栅极结构。所述非挥发性存储器具有较佳的电荷存储能力。
搜索关键词: 挥发性 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种非挥发性存储器,包括:基底,其中在所述基底中具有开口;埋入式电荷存储晶体管,设置于所述基底中,其中所述埋入式电荷存储晶体管包括:电荷存储结构,设置于所述开口中的所述基底上;以及导体层,设置于所述电荷存储结构上,且填满所述开口;以及选择晶体管,设置于所述埋入式电荷存储晶体管一侧的所述基底上,其中所述选择晶体管包括金属栅极结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510724303.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top