[发明专利]LED光源组件及其封装方法有效
| 申请号： | 201510725995.2 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105261613B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 苏佳槟;肖浩;李明珠;孙婷 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;F21V19/00;F21V5/04;F21Y115/10;F21Y105/18 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 陈轩 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | LED光源组件及其封装方法，LED光源组件包括基板、一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯片和一级暖白LED芯片；一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯片和一级暖白LED芯片均布设于基板上；一级冷白LED芯片位于基板的中部；一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片和一级蓝色LED芯片交替围成一级RGB色环结构，该一级RGB色环结构位于一级冷白LED芯片的外围；该一级暖白LED芯片呈环状结构，位于该一级RGB色环结构的外围；一级冷白LED芯片、一级RGB色环结构和一级暖白LED芯片同轴线。本发明的光源环带布局有利于实现更佳的混色效果，实现光源色温的精准连续可调，同时保证光源的显色性，实现高饱和光色的光品质。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 组件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED光源组件，其特征在于：其包括基板、一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯片和一级暖白LED芯片；一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯片和一级暖白LED芯片均布设于基板上；一级冷白LED芯片位于基板的中部；一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片和一级蓝色LED芯片交替围成一级RGB色环结构，该一级RGB色环结构位于一级冷白LED芯片的外围；该一级暖白LED芯片呈环状结构，位于该一级RGB色环结构的外围；一级冷白LED芯片、一级RGB色环结构和一级暖白LED芯片同轴线；所述基板还布设有公共接地端以及分别与各LED芯片电性连接的电极。
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