[发明专利]电路板

摘要

一种电路板，包含有基材、第一金属层、第二金属层及阻焊层；其中，第一金属层与第二金属层隔开间隔地设置于基材上且面积不相等，并且分别设有面积实质相等的第一可焊区与第二可焊区；阻焊层局部覆盖基材、第一金属层及第二金属层，并具有使第一可焊区和第二可焊区外露的一个开口；此外，第一金属层还具有与第一可焊区相邻接的缺口，并且，上述开口还使基材的第一空白区和第二空白区外露，第一空白区对应于缺口，第二空白区邻接于第二可焊区的一侧；由此，能够避免阻焊层偏移而影响第一可焊区和第二可焊区的面积，进而提升制程良率。

主权项

一种电路板，其特征在于，包含有：基材；第一金属层和第二金属层，该第一金属层与第二金属层彼此隔开间隔地设置于所述基材上，并且，所述第一金属层的面积大于所述第二金属层的面积，其中，所述第一金属层与所述第二金属层相互靠近的一侧分别设有面积实质相同的第一可焊区与第二可焊区；以及阻焊层，其覆盖所述基材、所述第一金属层及所述第二金属层，并且，该阻焊层具有使所述第一可焊区和所述第二可焊区外露的一个开口；其中，所述第一金属层的内部还具有与所述第一可焊区相邻接的缺口，并且，所述开口还使所述基材的第一空白区和第二空白区外露，所述第一空白区对应于所述缺口，所述第二空白区与所述第二可焊区的相对远离所述第一可焊区的一侧邻接。