[发明专利]一种金属基板钻孔方法及其孔径检测方法在审
| 申请号： | 201510726609.1 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105263265A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 邓伟良 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种金属基板钻孔方法及其孔径检测方法，一种金属基板钻孔方法，包括以下步骤：(1)将金属基板进行拼板；(2)按孔径大小依次先在所述拼板有效单元内钻出一种孔径的工作孔，再在工艺边钻出同一种孔径的检测孔。一种孔径检测方法，包括以下步骤：(1)按钻孔顺序列出孔径大小排序表；(2)按孔径大小排序表依次检测金属基板底板检测孔的孔径大小。本发明在钻工作孔过程中同时钻出检测孔，优化了测量孔径方法，提高了检测效率，减少了人力资源和生产时间，操作简单快捷，成本低廉，检验效果好，可满足品质需求和生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 钻孔 方法 及其 孔径 检测 | ||
【主权项】：
一种金属基板钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将金属基板进行拼板；(2)按孔径大小依次先在所述拼板有效单元内钻出一种孔径的工作孔，再在工艺边钻出同一种孔径的检测孔。
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