[发明专利]一种加成型导热自粘接型硅橡胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201510726975.7 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105315958A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 丁幸强 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及热界面材料领域。本发明提供了一种加成型导热自粘接型硅橡胶，该硅橡胶的成分为树脂、补强填料、导热填料、硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂。本发明提供了一种加成型导热自粘接型硅橡胶的制备方法，该制备方法步骤如下：A、按照原料的配比称取适量原料；B、将导热填料使用硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂进行预处理；C、将树脂和补强填料在捏合机中混合均匀，并使用研磨机进行研磨至补强填料分散均匀；D、将步骤B和步骤C的原料放进捏合机中，升温抽真空，搅拌均匀。本发明自粘接型硅橡胶在进行粘接时，直接高温固化即可起到粘接效果；本发明硅橡胶的制备方法有效增强了硅橡胶的粘接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 导热 粘接型 硅橡胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种加成型导热自粘接型硅橡胶，其特征在于：该硅橡胶的成分为树脂、补强填料、导热填料、硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂，其中树脂和导热填料的重量比为1∶3～1∶20；树脂和补强填料的重量比为1∶0.01～1∶1；树脂和硅烷偶联剂的重量比为1∶0.01～1∶0.5；硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂的重量比为1∶0.01～1∶0.5。
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