[发明专利]发光装置在审

专利信息
申请号: 201510727372.9 申请日: 2015-10-30
公开(公告)号: CN105576103A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 李皓钧;林育锋;蔡孟庭 申请(专利权)人: 新世纪光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发光装置包含一光源,一光源载体以及一电路板。该电路板是经由该光源载体提供电源至该光源。该电路板包含一金属基板,其上表面包含一第一电极区、一第二电极区以及一导热区;一第一金属电极形成于该第一电极区上;一第一绝缘层形成于该第一金属电极及该金属基板之间;一第二金属电极形成于该第二电极区上;一第二绝缘层形成于该第二金属电极及该金属基板之间;以及一防焊层覆盖于该金属基板的上表面上;其中该导热区是外露于该防焊层,且该导热区是连接至该光源载体。
搜索关键词: 发光 装置
【主权项】:
一种发光装置,其特征在于,包含:一光源,具有一第一电极,以及一第二电极;一光源载体,包含:一绝缘基板,该绝缘基板上形成有一第一穿孔及一第二穿孔;一第一上金属接垫,设置于该绝缘基板的上表面,且电连接于该第一电极;一第二上金属接垫,设置于该绝缘基板的上表面,且电连接于该第二电极;一第一导体,设置于该第一穿孔内;一第二导体,设置于该第二穿孔内;一第一下金属接垫,设置于该绝缘基板的下表面,且经由该第一导体电连接于该第一上金属接垫;一第二下金属接垫,设置于该绝缘基板的下表面,且经由该第二导体电连接于该第二上金属接垫;以及一第三下金属接垫,设置于该绝缘基板的下表面,且不电连接于该第一金属电极及该第二金属电极;以及一电路板,包含:一金属基板,具有一上表面,以及一下表面,该上表面包含一第一电极区、一第二电极区以及一导热区;一第一金属电极,形成于该第一电极区上,用以提供一第一电压至该第一下金属接垫;一第一绝缘层,形成于该第一金属电极及该金属基板之间;一第二金属电极,形成于该第二电极区上,用以提供相异于该第一电压之一第二电压至该第二下金属接垫;一第二绝缘层,形成于该第二金属电极及该金属基板之间;以及一防焊层,覆盖于该金属基板的上表面上;其中该导热区是外露于该防焊层,且该导热区是连接至该第三下金属接垫。
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