[发明专利]芯片抗辐射能力的评测方法、装置及芯片有效

专利信息
申请号: 201510727525.X 申请日: 2015-10-30
公开(公告)号: CN106653091B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 胡骏;王琳;刘慧 申请(专利权)人: 龙芯中科技术有限公司
主分类号: G11C29/12 分类号: G11C29/12
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;黄健
地址: 100095 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种芯片抗辐射能力的评测方法、装置及芯片。其中,芯片内部集成MBIST电路,该方法包括:通过向MBIST电路发送测试执行信号,触发MBIST电路执行读写操作;确定MBIST电路执行写操作完成,触发粒子束对芯片进行辐射;在辐射结束后,确定MBIST电路开始执行读操作,在MBIST电路执行读操作的过程中,获取芯片辐射后的存储数据,根据存储数据与预设数据中的不同的数据位,获取芯片的抗辐射能力。本发明提供的评测方法、装置及芯片方式灵活且电路结构简单,节约了评测开销。
搜索关键词: 芯片 辐射 能力 评测 方法 装置
【主权项】:
一种芯片抗辐射能力的评测方法,其特征在于,芯片内部集成有存储器内建自测试MBIST电路,所述方法包括:通过向所述MBIST电路发送测试执行信号,触发所述MBIST电路执行读写操作;确定所述MBIST电路执行写操作完成,触发粒子束对所述芯片进行辐射;在辐射结束后,确定所述MBIST电路开始执行读操作,在所述MBIST电路执行读操作的过程中,获取所述芯片辐射后的存储数据,根据所述存储数据与预设数据中的不同的数据位,获取所述芯片的抗辐射能力。
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