[发明专利]一种TiB2增强的铸造青铜合金以及制造该合金的方法在审
申请号: | 201510727646.4 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN105200265A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 陆海荣;孙飞;赵勇 | 申请(专利权)人: | 苏州天兼新材料科技有限公司 |
主分类号: | C22C9/04 | 分类号: | C22C9/04;C22C9/08;C22C32/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 包红健 |
地址: | 215412 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种二硼化钛颗粒增强的青铜合金材料,该青铜合金材料含有2.0~4.0质量%的Sn、6.0~9.0质量%的Zn、4.0~7.0质量%的Pb、0.5~1.5质量%的Ni,余量为Cu及不可避免的杂质,其中所述青铜合金材料进一步添加有粒径为600~900μm的二硼化钛颗粒。本发明通过使青铜合金材料含有一定量的二硼化钛颗粒,与传统青铜合金ZCuSn3Zn8Pb6Ni1相比,强度、硬度及拉伸性能均得到明显的改善,可用于海洋工程。本发明还涉及用于制造该二硼化钛颗粒增强的青铜合金材料的方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 tib sub 增强 铸造 青铜 合金 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种TiB2增强的铸造青铜合金,其特征在于,由以下组分组成:2.0~4.0质量%的Sn、6.0~9.0质量%的Zn、4.0~7.0质量%的Pb、0.5~1.5质量%的Ni、2.5‑4.5质量%的TiB2,余量为Cu及不可避免的杂质。
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