[发明专利]电容连接电路及数模转换器有效
| 申请号： | 201510729129.0 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105304620B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 戴若凡 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/01 | 分类号： | H01L27/01;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电容连接电路及数模转换器，所述电容连接电路包括：第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和第五电容；所述第一电容的第二极板连接所述第二电容的第一极板和第三电容的第一极板；所述第四电容的第一极板连接所述第五电容的第一极板、第二电容的第二极板和第三电容的第二极板；所述第四电容的第二极板和第五电容的第二极板均接地；所述数模转换器包括：N个级联的所述电容连接电路、N个第一开关、N个第二开关、第六电容和第七电容，N≥1。本发明方案可有效降低所述电容连接电路的下极板寄生电容对电容型数模转换器的精度的影响，并可进一步节约半导体结构的面积，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 极板 电容连接 数模转换器 电路 极板连接 半导体结构 第一开关 寄生电容 电容型 下极板 接地 级联 节约 | ||
【主权项】：
1.一种电容连接电路，其特征在于，包括：第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和第五电容；所述第一电容的第二极板连接所述第二电容的第一极板和第三电容的第一极板；所述第四电容的第一极板连接所述第五电容的第一极板、第二电容的第二极板和第三电容的第二极板；所述第四电容的第二极板和第五电容的第二极板均接地；所述第二电容的第一极板为所述电容连接电路的第一连接端，所述第一电容的第一极板为所述电容连接电路的第二连接端，所述第二电容的第二极板为所述电容连接电路的第三连接端，所述第三电容的第二极板为所述电容连接电路的第四连接端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
