[发明专利]粘接结构和电子设备在审
| 申请号： | 201510729709.X | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN106659030A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 郑严;王东亮;史江通 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03;H05K7/00;H01M2/10 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种粘接结构和电子设备，该粘接结构可以包括粘接部，所述粘接部的规格与待粘接部件相匹配，可使所述待粘接部件通过所述粘接部粘贴至电子设备中的预设区域；所述粘接部的边缘处的任意位置向外凸起形成的拉手部，所述拉手部的规格与待粘接部件相匹配，可使所述待粘接部件粘贴至所述预设区域时，从所述待粘接部件与所述预设区域之间伸出。通过本公开的技术方案，可以降低对电子设备中的部件的拆卸难度，避免在拆卸过程中造成对已粘接部件的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
一种粘接结构，其特征在于，包括：粘接部，所述粘接部的规格与待粘接部件相匹配，可使所述待粘接部件通过所述粘接部粘贴至电子设备中的预设区域；所述粘接部的边缘处的任意位置向外凸起形成的拉手部，所述拉手部的规格与待粘接部件相匹配，可使所述待粘接部件粘贴至所述预设区域时，从所述待粘接部件与所述预设区域之间伸出。
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