[发明专利]一种CTP全贴合工艺在审

专利信息
申请号: 201510730290.X 申请日: 2015-11-02
公开(公告)号: CN105260072A 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 刘礼为 申请(专利权)人: 深圳市立德通讯器材有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;孙洁敏
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种CTP全贴合工艺,包括以下步骤:贴胶:取触摸屏放置于软对硬设备平台上并固定,使用吸嘴平台吸取OCA胶并将该OCA胶贴合在触摸屏上;加热:对贴合好OCA胶的触摸屏进行加热,加热温度为35~45℃,加热时间为20~25s;贴合:取保护玻璃放置于硬对硬设备平台上并固定,将贴合好OCA胶的触摸屏与保护玻璃贴合在一起。这种CTP全贴合工艺使得在硬对硬贴合后OCA胶不会出现溢胶或偏位的现象,直接有效的减少OCA的返工报废,提升生产效率,而且设备平台无需修改,滚轮行程也足够。
搜索关键词: 一种 ctp 贴合 工艺
【主权项】:
一种CTP全贴合工艺,其特征在于,包括以下步骤:贴胶:取触摸屏放置于软对硬平台上并固定,使用吸嘴平台吸取OCA胶并将该OCA胶贴合在触摸屏上;加热:对贴合好OCA胶的触摸屏进行加热,加热温度为35~ 45℃,加热时间为20~ 25s;贴合:取保护玻璃放置于硬对硬平台上并固定,将贴合好OCA胶的触摸屏与保护玻璃贴合在一起。
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