[发明专利]倒装焊器件内部检测方法

摘要

本发明涉及倒装焊器件内部检测方法，包括以下步骤：按常规将被测对象和传感器安置到位并作好检测前的准备；调节传感器，向下聚焦至表面波；继续向下聚焦至底部填充胶与芯片界面波；将该波形置于门设置内，使用反射模式进行界面扫描；选择图片结构相同的区域作为检测点，保存检测点波形和振幅图；观察相同结构处的灰度，若灰度有差异，且各检测点的波形有差异、振幅差异达到10％，可判定倒装焊器件存在缺陷，若灰度无差异或灰度有差异但波形有差异、振幅差异小于10％，则继续向下聚焦对底部填充胶与基底界面进行检测。采用本发明，可对倒装焊器件内部的所有结构进行全面检测，而且无损、准确、便捷、灵活。

主权项

倒装焊器件内部检测方法，包括以下步骤：S1.将被测倒装焊器件置于托盘上，将托盘置于扫描塔下方的槽内，并向槽内注入耦合液直至将倒装焊器件覆盖为止；S2.将频率为230MHz的传感器装载到超声波扫描显微镜的扫描塔上，所述传感器通过数据线分别与扫描塔的发射端和接收端连接，调节传感器的前后左右位置，使传感器正对倒装焊器件芯片；S3.将倒装焊器件和传感器表面气泡去除；s4.调节传感器，向下聚焦至表面波，传感器移动过程中波形振幅最大时为最佳聚焦位置，同时调节传感器增益，使波形振幅达到70％；S5.继续向下聚焦至底部填充胶与芯片界面波；S6.将该波形置于门设置内，门设置为0.10～0.30μs，宽度为0.03～0.10μs；S7.调节传感器增益，使填充胶与芯片表面波振幅达到65％～75％，分辨率选择3072×3072，使用反射模式进行界面扫描；S8.选择A‑Scan(点扫描)模式，水平移动传感器，选择图片结构相同的区域作为检测点，保存检测点波形和振幅图；S9.查看波形图，观察相同结构处的灰度，若灰度有差异，执行步骤S10a,若灰度无差异，执行步骤S10b；S10a.观察各检测点的波形和振幅，若波形有差异并且振幅差异在10％～20％之间，判定被测倒装焊器件存在微小缺陷，检测结束，若波形有差异并且振幅差异超过20％，判定被测倒装焊器件存在严重缺陷，检测结束，若波形有差异并且振幅差异小于10％，执行步骤S10b；S10b.将步骤S2所述传感器换成频率为100MHz的传感器，执行步骤S3～S5，找到底部填充胶与芯片界面波后，执行步骤S11；S11.向下继续聚焦至底部填充胶与基底界面，传感器过程移动中波形振幅最大时为最佳聚焦位置；S12.将该波形置于门设置内，门设置范围为0.15～0.40μs，宽度为0.03～0.20μs；S13.调节传感器增益，使填充胶与芯片表面波振幅达到65％～75％，分辨率选择4096×4096，使用反射模式进行界面扫描；S14.执行步骤S8；S15.查看波形图，观察相同结构处的灰度，若灰度无差异，判定被测倒装焊器件合格，检测结束，若灰度有差异，则观察各检测点的波形和振幅，若波形有差异但振幅差异小于10％，判定被测倒装焊器件基本合格，检测结束，若波形有差异并且振幅差异在10％～20％之间，判定被测倒装焊器件存在微小缺陷，检测结束，若波形有差异并且振幅差异超过20％，判定被测倒装焊器件存在严重缺陷，检测结束。