[发明专利]降低聚乳酸熔体粘度的方法及其应用有效
| 申请号： | 201510730663.3 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN106633707B | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李景庆;李志浩;蒋世春;尚英瑞 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C08L67/04 | 分类号： | C08L67/04;C08K9/00;C08K7/18 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 王秀奎 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开降低聚乳酸熔体粘度的方法及其应用，将聚乳酸和二氧化硅颗粒进行共混至二氧化硅颗粒在聚乳酸中均匀分布，以体积计，二氧化硅的添加体积为聚乳酸体积的0—1％，二氧化硅的表面羟基被甲基部分取代，按照摩尔计，甲基的取代比例大于等于50％；二氧化硅颗粒呈现球形，直径为10—30nm。本发明有效降低熔体粘度，对其力学性能影响不大，同时还可以提高聚乳酸模量或强度。 | ||
| 搜索关键词： | 聚乳酸 二氧化硅颗粒 聚乳酸熔体 二氧化硅 表面羟基 力学性能 熔体粘度 共混 应用 | ||
【主权项】：
1.降低聚乳酸熔体粘度的方法，其特征在于，按照下述步骤进行：将聚乳酸和二氧化硅颗粒进行共混至二氧化硅颗粒在聚乳酸中均匀分布，自然冷却至室温20—25摄氏度，其中：以体积计，二氧化硅的添加体积为聚乳酸体积的0—1％，即大于0且小于等于1％；二氧化硅的表面羟基被甲基部分取代，按照摩尔计，甲基的取代比例大于等于50％；二氧化硅颗粒呈现球形，直径为10—30nm；采用熔融共混，温度为150—200摄氏度。
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