[发明专利]镭射打印装置及其方法在审
| 申请号： | 201510730865.8 | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN106486388A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 吴文仁;钟卓君 | 申请（专利权）人： | 钛昇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 关畅,王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镭射打印装置及其方法，其包括镭射系统，镭射系统上侧具有一移动系统，移动系统上侧具有一晶圆整平系统，晶圆整平系统上侧具有一第一影像系统；其特征在于晶圆整平系统承载并整平翘曲待处理的一晶圆，由下侧的移动系统调整晶圆至适当位置由第一影像系统观测晶圆确认品项及定位，通过下侧的镭射系统对晶圆进行镭射盖印处理。本发明利用移动系统做出旋转及平移动作避免重复全面按压晶圆，使晶圆表面应力降低，能减少晶圆与加工过程所产生的损害，并使得晶圆结果可检查及确认。 | ||
| 搜索关键词： | 镭射 打印 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种镭射打印装置，其包括一镭射系统，所述镭射系统上侧具有一移动系统，所述移动系统上侧具有一晶圆整平系统，所述晶圆整平系统上侧具有一第一影像系统；其特征在于：所述晶圆整平系统承载并整平翘曲待处理的一晶圆，由下侧的所述移动系统调整所述晶圆至适当位置由所述第一影像系统观测所述晶圆确认品项及定位，通过下侧的所述镭射系统对所述晶圆进行镭射盖印处理。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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