[发明专利]移相器介质板及移相器有效

专利信息
申请号: 201510731794.3 申请日: 2015-10-30
公开(公告)号: CN105244568B 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 刘培涛;陈礼涛;邱建源;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01Q3/32
代理公司: 11330 北京市立方律师事务所 代理人: 刘延喜;王增鑫<国际申请>=<国际公布>
地址: 510663广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种移相器介质板,用于设在移相电路与腔体之间并沿预设轨迹移动,该介质板上设有若干个用于抵顶在腔体的顶壁或底壁上的凸起,所述凸起高于介质板的平面。该移相器介质板在其应用到移相器内时,实现了介质板与腔体的紧配合,避免介质板与腔体之间的间隙较大而造成介质板移动过程中信号指数波动大的问题;并且,由于凸起与腔体之间的接触面积小,不会在二者之间产生较大摩擦力,不至于出现介质板的传动异常。另外,本发明还公开了一种应用上述介质板的移相器。
搜索关键词: 移相器 介质
【主权项】:
1.一种移相器介质板,其特征在于,所述介质板呈平板状,其上设有高于该介质板顶面的凸起,所述介质板上设有多个弹臂,所述凸起在所述介质板上间隔设有多个,其为方块状或半球状凸起,并且一一对应设于所述弹臂上。/n
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